东微半导#7566：中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐总结报告书

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AI引用摘要：东微半导#7566：中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐总结报告书。相关公司：东微半导（688261.SH）。公告标题：中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐总结报告书 公司：东微半导(688261.SH) 覆盖专题：功率半导体与SiC 公告优先级：LOW_VALUE 验证类型：low_value 证据等级：C 方向：neutral 原文链接：http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?stockCode=688261&announcementId=1225307566&orgId=9900048069&announcementTime=2026-05-15 来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/79692。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。