🧭 先看这份研报的核心结论

半导体景气仍在上行，但需求分化加大，AI相关存储与设备材料更强，消费电子链条修复力度偏弱。

📌 核心要点

全球半导体销售额增速继续抬升，行业景气较2月进一步改善。

台联电拟下半年选择性涨价，反映成熟制程成本压力上升。

手机链需求仍偏平淡，AI带动的存储和光芯片景气更突出。

💡 为什么需要继续看

当前半导体不是全面复苏，而是AI链条走强、消费链条偏弱，行业分化正在加深。

代工厂提价与设备出货回升同时出现，有助于判断供需和资本开支的新变化。

⚠️ 风险提示

全球手机出货仍同比下滑，消费类芯片需求恢复可能继续偏慢。

原材料与海外扩产成本上升，若客户接受度不足将压缩盈利空间。

# 关键词

半导体景气 晶圆代工 选择性涨价 存储芯片 设备材料 AI需求

📊 关键数据

全球半导体销售额

995.2亿美元

2026年3月，同比增79.2%，高于2月的61.8%

全球智能手机出货

2.89亿台

2026年一季度，同比降4.07%

日本半导体设备出货

同比增14.12%

2026年4月，高于3月的11.05%

2027年全球存储器销售预测

逾1.28万亿美元

机构上修预测，同比增44%

📌 接下来重点跟踪什么

后续需跟踪更多晶圆代工厂是否跟进提价及提价范围。

重点观察国内存储厂扩产进度和设备材料新增订单兑现。

继续跟踪全球手机出货能否止跌，验证消费链修复力度。

📄 研报内容摘录

半导体景气仍在上行，但需求分化加大，AI相关存储与设备材料更强，消费电子链条修复力度偏弱。；全球半导体销售额增速继续抬升，行业景气较2月进一步改善。