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江波龙：截至三季度末自研主控芯片累计部署量突破1亿颗
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江波龙(301308.SZ)公告称，公司在企业级存储领域积极布局，产品覆盖范围扩大，并在数据中心应用领域的高性能存储产品上取得进展。截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载公司自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。
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江波龙：截至三季度末自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，原始来源为财联社，发布时间为2025-11-06T16:20:30。江波龙(301308.SZ)公告称，公司在企业级存储领域积极布局，产品覆盖范围扩大，并在数据中心应用领域的高性能存储产品上取得进展。截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载公司自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。相关公司：江波龙（301308）；相关主题：存储与HBM。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/10291。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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