现在有哪些主题值得研究？

提供晶圆级、倒装、扇出、2.5D/3D、SiP等先进封装及配套测试服务。

提供用于晶圆测试和成品测试的自动测试机、分选机及直接半导体测试系统。

面向半导体先进封装的玻璃基载板、玻璃通孔及其直接制造设备，当前整体处于产业化早期。

直接承载芯片并完成封装内部电互连的IC载板，覆盖CSP、FC-CSP、FC-BGA、SiP和MEMS等路线。

提供环氧塑封料、底部填充材料、功能粉体、临时键合材料、封装光刻胶和电镀化学品等直接材料。

覆盖已量产或进入明确客户交付阶段的SiC衬底、外延及SiC功率器件和模块公司。

覆盖已量产销售MOSFET、二极管、晶闸管等功率分立器件及具备制造能力的功率IDM平台。

覆盖已量产销售IGBT芯片、单管、IPM/PIM及车规主驱功率模块的公司。

覆盖已量产销售NOR Flash、SLC NAND、EEPROM或利基DRAM等非主流大宗存储芯片的设计公司。

覆盖已量产销售存储模组、企业级SSD、嵌入式存储或AI端侧高性能存储产品的公司。

覆盖HBM与DDR5服务器内存所需的接口、配套芯片、关键制造封装材料及可验证的上游供应渠道。

覆盖直接提供晶圆代工或开放式特色工艺制造服务、能够支撑计算及多类芯片量产的制造平台。

覆盖已商业化的半导体IP与ASIC定制平台、集成NPU的端侧SoC及数据中心高速互连芯片。

覆盖已形成产品与商业化进展的国产AI训练推理芯片、通用GPU、DCU及自主通用处理器。

覆盖晶圆制造和先进封装中已形成客户验证、出货或收入的PVD、CVD、ALD及外延薄膜沉积设备。

覆盖用于集成电路、功率器件和模拟器件制造并已形成收入的半导体硅抛光片、外延片及大尺寸硅片。

覆盖晶圆CMP工艺直接消耗并已形成客户供应的抛光液、抛光垫及配套清洗材料。

覆盖已形成客户验证、订单或收入的晶圆制造及半导体封装用光刻胶。

覆盖已向半导体设备厂商或晶圆厂批量供应的高洁净、高精密关键零部件。

覆盖半导体刻蚀、清洗、沉积、掺杂等工艺使用并已商业销售的高纯电子特种气体。

覆盖以选择性去除晶圆或先进封装结构材料为主工艺的干法等离子体刻蚀和湿法刻蚀设备。

覆盖晶圆沉积工艺直接消耗、已形成商业供应的高纯溅射靶材和薄膜沉积前驱体。

覆盖晶圆、掩模版及先进封装图形转移所需的直写光刻设备和涂胶显影Track设备。

覆盖晶圆制造及先进封装中直接执行颗粒、金属、有机物、残胶等去除的湿法、化学或物理清洗设备。

覆盖晶圆制造、显示及先进封装湿法工艺使用的高纯和功能湿电子化学品。