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利扬芯片：调整2026年度定增方案 募资总额降至8.7亿元
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利扬芯片(688135.SH)公告称，公司董事会审议通过调整2026年度向特定对象发行A股股票方案。调整后，发行股票数量上限调整为不超过4662.08万股，募集资金总额由不超过9.7亿元调整为不超过8.7亿元，原拟投入的“异质叠层先进封装工艺研发项目”不再作为募投项目。
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利扬芯片：调整2026年度定增方案 募资总额降至8.7亿元，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-28T19:58:00。利扬芯片(688135.SH)公告称，公司董事会审议通过调整2026年度向特定对象发行A股股票方案。调整后，发行股票数量上限调整为不超过4662.08万股，募集资金总额由不超过9.7亿元调整为不超过8.7亿元，原拟投入的“异质叠层先进封装工艺研发项目”不再作为募投项目。相关公司：利扬芯片（688135）；相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/108720。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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