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雄塑科技：拟收购芯源新材料不超过80%股权
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雄塑科技(300599.SZ)公告称，公司拟筹划以现金方式收购深圳芯源新材料有限公司不超过80%股权，目标公司100%股权整体估值暂定不超过8亿元，现金对价不超过6.4亿元。芯源新材料2025年净利润约5000万元，2026年上半年净利润约3000万元。业绩承诺期为2026-2028年度，2026年度净利润不低于5800万元，累计三年不低于1.92亿元。本次交易尚处于筹划阶段，存在不确定性。芯源新材料是以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
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雄塑科技：拟收购芯源新材料不超过80%股权，原始来源为财联社，发布时间为2026-10-08T19:30:27。雄塑科技(300599.SZ)公告称，公司拟筹划以现金方式收购深圳芯源新材料有限公司不超过80%股权，目标公司100%股权整体估值暂定不超过8亿元，现金对价不超过6.4亿元。芯源新材料2025年净利润约5000万元，2026年上半年净利润约3000万元。业绩承诺期为2026-2028年度，2026年度净利润不低于5800万元，累计三年不低于1.92亿元。本次相关公司：雄塑科技（300599）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/110216。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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