公司公告
台基股份：拟3亿元投建新型高功率半导体器件研发及产业化基地
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台基股份(300046.SZ)公告称，为扩充高端封测产能，公司与武汉临空港经济技术开发区管委会签署项目投资协议，投资建设新型高功率半导体器件研发及产业化基地项目，计划总投资约3亿元。
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台基股份：拟3亿元投建新型高功率半导体器件研发及产业化基地，原始来源为财联社，发布时间为2026-10-26T19:26:49。台基股份(300046.SZ)公告称，为扩充高端封测产能，公司与武汉临空港经济技术开发区管委会签署项目投资协议，投资建设新型高功率半导体器件研发及产业化基地项目，计划总投资约3亿元。相关公司：台基股份（300046）；相关主题：功率半导体与SiC。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/114841。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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材料来源
财联社
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关联研究
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