公司公告
科翔股份：拟投资20亿元建设高端AI算力用PCB基板项目
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公告内容
科翔股份(300903.SZ)公告称，公司拟在惠州市大亚湾响水河工业园投资建设高端AI算力用PCB基板项目，项目总投资约20亿元。项目计划建设期为2年，建成后将实现年产4.6万平方米mSAP基板、年产120万平方米AI服务器用PCB基板的新增产能。同日公告，公司及全资子公司科翔智算与惠州大亚湾经济技术开发区管理委员会签署项目投资协议，拟投资建设年产50万㎡AI算力印制电路板项目，总投资额35亿元；公司拟在江西省九江市经济技术开发区投资建设AI算力服务器项目，计划总投资30亿元，新建高阶HDI与高多层电路板智能制造产线，设计年产能20万平方米，产品包括26层及以上高多层板、六阶及以上高阶HDI板、陶瓷混压HDI板。
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科翔股份：拟投资20亿元建设高端AI算力用PCB基板项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-10-30T19:08:09。科翔股份(300903.SZ)公告称，公司拟在惠州市大亚湾响水河工业园投资建设高端AI算力用PCB基板项目，项目总投资约20亿元。项目计划建设期为2年，建成后将实现年产4.6万平方米mSAP基板、年产120万平方米AI服务器用PCB基板的新增产能。同日公告，公司及全资子公司科翔智算与惠州大亚湾经济技术开发区管理委员会签署项目投资协议，拟投资建设年产50万㎡A相关公司：科翔股份（300903）。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/118138。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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