公司公告
鸿日达：拟与特度科技、鸿科同创共设控股子公司 开展半导体封装引线框架业务
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公告内容
鸿日达(301285.SZ)公告称，公司拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立鸿科半导体（东台）有限公司，进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。公司出资9000万元，占比60%。此次投资旨在整合各方资源，把握市场机遇，为公司积蓄可持续的新增长点。
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鸿日达：拟与特度科技、鸿科同创共设控股子公司 开展半导体封装引线框架业务，原始来源为财联社，发布时间为2025-11-11T18:33:40。鸿日达(301285.SZ)公告称，公司拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立鸿科半导体（东台）有限公司，进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。公司出资9000万元，占比60%。此次投资旨在整合各方资源，把握市场机遇，为公司积蓄可持续的新增长点。相关公司：鸿日达（301285）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/12105。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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材料来源
财联社
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