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芯联集成：拟申请不超过18亿元新型政策性金融工具
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《科创板日报》16日讯，芯联集成(688469.SH)公告称，公司拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过人民币18亿元的新型政策性金融工具，期限为5年。新型政策性金融工具资金将作为“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”资本金。同时，公司全资子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司为上述新型政策性金融工具提供连带责任保证。该事项无需提交公司股东大会审议。
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芯联集成：拟申请不超过18亿元新型政策性金融工具，原始来源为财联社，发布时间为2025-10-16T16:41:29。《科创板日报》16日讯，芯联集成(688469.SH)公告称，公司拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过人民币18亿元的新型政策性金融工具，期限为5年。新型政策性金融工具资金将作为“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”资本金。同时，公司全资子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司为上述新型政策性金融工具提供连带责任保证。该相关公司：芯联集成-U（688469）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/1796。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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