芯联集成：拟向控股子公司增资18亿元 保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”持续实施

芯联集成：拟向控股子公司增资18亿元 保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”持续实施，原始来源为财联社，发布时间为2025-10-16T16:40:29。《科创板日报》16日讯，芯联集成(688469.SH)公告称，基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展，以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机，公司拟向控股子公司芯联先锋增资人民币18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。相关公司：芯联集成-U（688469）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/1797。仅供研究学习参考，不构成投资建议。