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西安奕材：拟投建武汉硅材料基地项目 项目总投资约125亿元
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《科创板日报》2日讯，西安奕材(688783.SH)公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议，投资建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决。武汉地区作为国家存储芯片产业重镇，公司战略布局武汉项目，有助于服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，持续巩固公司国内头部地位，同时进一步增强国际竞争力，更好地服务全球客户。
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西安奕材：拟投建武汉硅材料基地项目 项目总投资约125亿元，原始来源为财联社，发布时间为2025-12-02T19:02:10。《科创板日报》2日讯，西安奕材(688783.SH)公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议，投资建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式相关公司：西安奕材-U（688783）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/20209。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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