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美利信：拟募资不超过12亿元 将用于半导体装备精密结构件建设项目等
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美利信(301307.SZ)公告称，本次向特定对象发行募集资金总额不超过人民币12亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目以及补充流动资金。
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美利信：拟募资不超过12亿元 将用于半导体装备精密结构件建设项目等，原始来源为财联社，发布时间为2025-12-04T20:16:00。美利信(301307.SZ)公告称，本次向特定对象发行募集资金总额不超过人民币12亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目以及补充流动资金。相关公司：美利信（301307）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/21373。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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