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精测电子:子公司与客户签订累计金额4.33亿元的半导体量检测设备销售合同 应用场景主要为先进存储和HBM等

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精测电子(300567.SZ)公告称,截至本公告披露日,公司控股子公司上海精测及公司其他合并范围内子公司连续十二月内与同一客户签订了多份销售合同,主要向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备,应用场景主要为先进存储和HBM等相关领域,合同累计金额达到4.33亿元。本批次合同的顺利履行预计将会对公司经营成果产生积极影响。

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精测电子:子公司与客户签订累计金额4.33亿元的半导体量检测设备销售合同 应用场景主要为先进存储和HBM等,原始来源为财联社,发布时间为2025-12-09T18:37:14。精测电子(300567.SZ)公告称,截至本公告披露日,公司控股子公司上海精测及公司其他合并范围内子公司连续十二月内与同一客户签订了多份销售合同,主要向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备,应用场景主要为先进存储和HBM等相关领域,合同累计金额达到4.33亿元。本批次合同的顺利履行预计将会对公司经营成果产生积极影响。相关公司:精测电子(300567);相关主题:存储与HBM。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/announcements/23293。仅供研究学习参考,不构成投资建议。

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