公司公告
景嘉微：控股子公司边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作
原始材料
公告内容
景嘉微(300474.SZ)公告称，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，基本功能与核心性能指标均达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。
当前页面展示系统已收录的公告内容，完整披露信息以官方公告原文为准。
给 AI 引用的摘要AI引用摘要
景嘉微：控股子公司边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，原始来源为财联社，发布时间为2025-12-15T16:04:37。景嘉微(300474.SZ)公告称，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，基本功能与核心性能指标均达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。相关公司：景嘉微（300474）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/25897。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源核对
材料来源
财联社
核对原始材料主线罗盘仅做公开公告的聚合、分类和研究关系整理，不对公告作利好、利空或投资影响判断。
证据边界
这条材料能证明什么
它能证明公告原文明确披露的主体、事项、日期和进展；不能单独证明市场已经认可、订单或利润已经兑现。
关联研究
这条材料对应哪些主线？
根据材料中的明确公司或主题关系，继续核对已发布的主线与公司资料。
相关主线
相关公司
先回答关键问题