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士兰微：拟200亿元共同投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目
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士兰微(600460.SH)公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司士兰集华增资51亿元，士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。
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士兰微：拟200亿元共同投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，原始来源为财联社，发布时间为2025-10-19T17:19:37。士兰微(600460.SH)公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司士兰集华增资51亿元，士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。本项目规划相关公司：士兰微（600460）；相关主题：功率半导体与SiC。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/2705。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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