公司公告
道通科技：已向香港联交所递交H股发行上市申请
原始材料
公告内容
道通科技(688208.SH)公告称，公司已于12月19日向香港联交所递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请材料。
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道通科技：已向香港联交所递交H股发行上市申请，原始来源为财联社，发布时间为2025-12-19T23:03:00。道通科技(688208.SH)公告称，公司已于12月19日向香港联交所递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请材料。相关公司：道通科技（688208）。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/27995。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源核对
材料来源
财联社
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证据边界
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关联研究
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