2连板盈新发展：拟收购存储封测公司长兴半导体控制权
公告解读
AI公告解读
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给 AI 引用的摘要
AI引用摘要：2连板盈新发展：拟收购存储封测公司长兴半导体控制权。相关公司：盈新发展（000620）。公司维度：短期看，此次收购为意向协议阶段，具体交易价格、业绩承诺等核心条款未披露，存在不确定性 来源：秒懂研报，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/3486。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。
这条公告到底讲了什么
公司维度：短期看，此次收购为意向协议阶段，具体交易价格、业绩承诺等核心条款未披露，存在不确定性
先看核心要点
盈新发展拟以现金方式收购长兴半导体81.8091%股权，交易完成后将实现控股，但不构成重大资产重组，不会导致公司控制权变更 2. 标的公司长兴半导体成立于2012年，是专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业，具备8层叠Die封装工艺、BGA/SiP/CSP等封装技术 3. 公司已连续2个交易日涨停，市场对此次向半导体存储封测领域延伸的战略转型反应积极
盈新发展为什么值得看
公司维度：短期看，此次收购为意向协议阶段，具体交易价格、业绩承诺等核心条款未披露，存在不确定性
中长期看，若成功收购将使公司切入半导体存储封测产业链，长兴半导体拥有完整的研发封装测试一体化能力和多项核心技术，有助于公司业务转型升级和盈利能力提升
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公司维度：短期看，此次收购为意向协议阶段，具体交易价格、业绩承诺等核心条款未披露，存在不确定性
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公告内容摘录
公司维度：短期看，此次收购为意向协议阶段，具体交易价格、业绩承诺等核心条款未披露，存在不确定性；盈新发展拟以现金方式收购长兴半导体81.8091%股权，交易完成后将实现控股，但不构成重大资产重组，不会导致公司控制权变更 2. 标的公司长兴半导体成立于2012年，是专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业，具备8层叠Die封装工艺、BGA/SiP/CSP等封装技术 3. 公司已连续2个交易日涨停，市场对此次向半导体存储封测领域延伸的战略转型反应积极
