崇达技术：子公司普诺威拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目

崇达技术：子公司普诺威拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-01-22T16:37:14。崇达技术(002815.SZ)公告称，为满足公司业务发展需要，进一步提升公司在高端集成电路载板领域的核心竞争力，特别是把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇，公司控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议，拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目。项目地点位于江苏省昆山市千灯镇，实施主体为普诺威，投资规模包括总工业固定资产投资8亿元。项目建设期预计为相关公司：崇达技术（002815）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/42932。仅供研究学习参考，不构成投资建议。