新莱应材：全资子公司拟20亿元投建半导体核心零部件项目

新莱应材：全资子公司拟20亿元投建半导体核心零部件项目，原始来源为财联社，发布时间为2025-10-23T18:05:16。新莱应材(300260.SZ)公告称，全资子公司昆山方新精密科技有限公司与昆山市陆家镇人民政府签署《项目投资框架协议》，计划在昆山市陆家镇投资设立半导体核心零部件项目，主要从事匀气盘、半导体铝腔的研发、生产与销售，并为半导体设备、TFT设备、OLED设备提供精密洗净服务。项目达产后预计年产值超15亿元，项目总投资额20亿元。相关公司：新莱应材（300260）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/4547。仅供研究学习参考，不构成投资建议。