沐曦股份：拟使用募集资金不超2亿元向全资子公司提供借款 以实施新型高性能通用GPU研发及产业化项目

沐曦股份：拟使用募集资金不超2亿元向全资子公司提供借款 以实施新型高性能通用GPU研发及产业化项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-01-29T19:07:42。《科创板日报》29日讯，沐曦股份(688802.SH)公告称，为推进募集资金投资项目实施，公司拟使用募集资金总额不超过2亿元向全资子公司沐曦集成电路（南京）有限公司提供借款，用于实施募投项目“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”。该事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东会审议。董事会审计委员会和保荐人对此事均表示同意和无异议。相关公司：沐曦股份-U（688802）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/46674。仅供研究学习参考，不构成投资建议。