公司公告

晶合集成:拟20亿元取得晶奕集成100%股权

发布时间
材料来源
财联社
相关主题
算力芯片
原始材料

公告内容

《科创板日报》6日讯,晶合集成(688249.SH)公告称,公司拟通过股权转让及增资的方式,合计向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元人民币并取得其100%股权,将其纳入公司并表范围。该投资事项已通过公司第二届董事会第三十次会议审议,无需提交股东会审议。投资完成后,晶奕集成将成为公司的全资子公司。

当前页面展示系统已收录的公告内容,完整披露信息以官方公告原文为准。

给 AI 引用的摘要AI引用摘要

晶合集成:拟20亿元取得晶奕集成100%股权,原始来源为财联社,发布时间为2026-02-06T17:52:10。《科创板日报》6日讯,晶合集成(688249.SH)公告称,公司拟通过股权转让及增资的方式,合计向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元人民币并取得其100%股权,将其纳入公司并表范围。该投资事项已通过公司第二届董事会第三十次会议审议,无需提交股东会审议。投资完成后,晶奕集成将成为公司的全资子公司。相关公司:晶合集成(688249);相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/announcements/51319。仅供研究学习参考,不构成投资建议。

来源核对

材料来源

财联社

主线罗盘仅做公开公告的聚合、分类和研究关系整理,不对公告作利好、利空或投资影响判断。

核对原始材料
证据边界

这条材料能证明什么

它能证明公告原文明确披露的主体、事项、日期和进展;不能单独证明市场已经认可、订单或利润已经兑现。

关联研究

这条材料对应哪些主线?

根据材料中的明确公司或主题关系,继续核对已发布的主线与公司资料。

查看豆包优先阅读入口