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源杰科技：拟12.51亿元投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目 项目聚焦高速光芯片领域
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源杰科技(688498.SH)公告称，公司计划投资约12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目聚焦高速光芯片领域，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。
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源杰科技：拟12.51亿元投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目 项目聚焦高速光芯片领域，原始来源为财联社，发布时间为2026-02-09T16:20:30。源杰科技(688498.SH)公告称，公司计划投资约12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目聚焦高速光芯片领域，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应相关公司：源杰科技（688498）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/52050。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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