公司公告
康欣新材：调整收购宇邦半导体部分股权及增资方案
原始材料
公告内容
康欣新材(600076.SH)公告称，对收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并增资的方案进行调整。包括调整收购估值，从投资前估值6.88亿元调整为投资前估值5.504亿元，即原收购方案投前估值的80%。本次收购耗用的现金拟从39,168万元降至34,672万元，公司降低现金耗用4,496万元，且收购股权比例从51%提升至55%等。
当前页面展示系统已收录的公告内容，完整披露信息以官方公告原文为准。
给 AI 引用的摘要AI引用摘要
康欣新材：调整收购宇邦半导体部分股权及增资方案，原始来源为财联社，发布时间为2026-02-11T23:07:23。康欣新材(600076.SH)公告称，对收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并增资的方案进行调整。包括调整收购估值，从投资前估值6.88亿元调整为投资前估值5.504亿元，即原收购方案投前估值的80%。本次收购耗用的现金拟从39,168万元降至34,672万元，公司降低现金耗用4,496万元，且收购股权比例从51%提升至55%等。相关公司：康欣新材（600076）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/53966。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源核对
材料来源
财联社
核对原始材料主线罗盘仅做公开公告的聚合、分类和研究关系整理，不对公告作利好、利空或投资影响判断。