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温州宏丰：拟定增募资不超过4.5亿元 用于锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目
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温州宏丰(300283.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过4.5亿元，扣除发行费用后，拟投入锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目。
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温州宏丰：拟定增募资不超过4.5亿元 用于锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-02-12T18:56:40。温州宏丰(300283.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过4.5亿元，扣除发行费用后，拟投入锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目。相关公司：温州宏丰（300283）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/54541。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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