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日联科技：拟与SSTI共同出资设立控股子公司 完善半导体检测设备布局
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日联科技(688531.SH)公告称，公司拟与控股孙公司SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.共同出资设立赛美康半导体（无锡）有限公司，注册资本1,100万元，日联科技持股70%，SCPL持股30%。该投资将进一步开拓公司在高端半导体检测设备领域的业务布局，完善公司在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线。同时，公司将利用自身制造和整合能力、国内人力资源和成本优势，赋能控股子公司运营管理。预计对公司本年度财务状况及经营成果不构成重大影响。
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日联科技：拟与SSTI共同出资设立控股子公司 完善半导体检测设备布局，原始来源为财联社，发布时间为2026-02-27T15:52:15。日联科技(688531.SH)公告称，公司拟与控股孙公司SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.共同出资设立赛美康半导体（无锡）有限公司，注册资本1,100万元，日联科技持股70%，SCPL持股30%。该投资将进一步开拓公司在高端半导体检测设备领域的业务布局，完善公司在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线相关公司：日联科技（688531）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/58588。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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