先锋精科：拟发行可转债募资不超7.5亿元 用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目等

先锋精科：拟发行可转债募资不超7.5亿元 用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目等，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-03T19:02:03。《科创板日报》3日讯，先锋精科(688605.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过7.5亿元，用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目、半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研发生产新建项目、半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目以及补充流动资金。公司表示，这些项目将有助于突破产能瓶颈，满足下游客户需求，并提升公司在半导体先进制程领域的竞争力。相关公司：先锋精科（688605）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/59870。仅供研究学习参考，不构成投资建议。