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迈为股份：控股子公司拟15亿元投建半导体装备研发制造项目
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迈为股份(300751.SZ)公告称，公司控股子公司宸微设备科技(苏州)有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，投资建设“半导体装备研发制造项目”，预计总投资15亿元。项目主要聚焦于半导体生产领域智能化高端装备的研发、制造与销售。
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迈为股份：控股子公司拟15亿元投建半导体装备研发制造项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-06T18:53:18。迈为股份(300751.SZ)公告称，公司控股子公司宸微设备科技(苏州)有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，投资建设“半导体装备研发制造项目”，预计总投资15亿元。项目主要聚焦于半导体生产领域智能化高端装备的研发、制造与销售。相关公司：迈为股份（300751）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/61219。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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