强一股份：拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地项目

强一股份：拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-09T18:26:10。《科创板日报》9日讯，强一股份(688809.SH)公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，并终止原投资协议。本次投资建设强一半导体探针卡制造基地项目，投资总额约10亿元，其中固定资产投资约2.3亿元。本项目旨在有效扩充公司产能，夯实主营业务根基。项目实施尚需履行相关审批程序，存在项目审批、土地获取及行业发展需求波动等风险。相关公司：强一股份（688809）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/61748。仅供研究学习参考，不构成投资建议。