公司公告
方邦股份：子公司拟2000万元收购中科四合1.07%股权
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公告内容
方邦股份(688020.SH)公告称，公司的全资子公司穗邦电子与苏州清石晶晟创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“清石晶晟”）及中科四合近日拟签署相关转让协议，经交易各方友好协商一致确定，穗邦电子拟以2000万元收购清石晶晟持有的中科四合1.07%股权。目标公司是国产板级封装（PLP）领军企业，PLP是下一代先进封装技术，可容纳超大尺寸芯片与多芯片组合，支持逻辑芯片、存储、传感器、功率器件等不同工艺、不同尺寸的裸晶高密度集成，较当前主流的WLP技术可较大幅提升面板封装利用率并降低生产成本，同时可实现更薄的封装厚度，缩短芯片互连路径，降低信号传输损耗与寄生参数，提升信号完整性与高频性能，降低器件功耗，适配当前高算力、高性能AI芯片的异构集成需求。公司与目标公司的业务具有一定的协同性。
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方邦股份：子公司拟2000万元收购中科四合1.07%股权，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-11T17:03:15。方邦股份(688020.SH)公告称，公司的全资子公司穗邦电子与苏州清石晶晟创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“清石晶晟”）及中科四合近日拟签署相关转让协议，经交易各方友好协商一致确定，穗邦电子拟以2000万元收购清石晶晟持有的中科四合1.07%股权。目标公司是国产板级封装（PLP）领军企业，PLP是下一代先进封装技术，可容纳超大尺寸芯片与多芯片组合，支持逻相关公司：方邦股份（688020）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/62610。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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