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广合科技：H股发行价格最高不超每股71.88港元
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广合科技公告，3月12日，公司按照有关规定在香港联交所网站刊登发行上市H股招股说明书。公司此次全球发售H股基础发行股数为4600万股，H股发行的价格最高不超过每股71.88港元，公司H股香港公开发售于3月12日开始，预计于3月17日结束，并预计于3月19日前（含当日）公布发行价格。公司此次发行的H股预计于2026年3月20日在香港联交所挂牌并开始上市交易。
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广合科技：H股发行价格最高不超每股71.88港元，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-12T08:31:56。广合科技公告，3月12日，公司按照有关规定在香港联交所网站刊登发行上市H股招股说明书。公司此次全球发售H股基础发行股数为4600万股，H股发行的价格最高不超过每股71.88港元，公司H股香港公开发售于3月12日开始，预计于3月17日结束，并预计于3月19日前（含当日）公布发行价格。公司此次发行的H股预计于2026年3月20日在香港联交所挂牌并开始上市交易。相关公司：广合科技（001389）；相关主题：高速交换与连接。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/63001。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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