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信维通信：拟定增募资不超60亿元用于商业卫星通信器件及组件项目等
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信维通信(300136.SZ)公告称，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过（含）60亿元（人民币，下同），扣除发行费用后的募集资金净额将用于商业卫星通信器件及组件项目、射频器件及组件项目、芯片导热散热器件及组件项目。
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信维通信：拟定增募资不超60亿元用于商业卫星通信器件及组件项目等，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-13T18:51:28。信维通信(300136.SZ)公告称，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过（含）60亿元（人民币，下同），扣除发行费用后的募集资金净额将用于商业卫星通信器件及组件项目、射频器件及组件项目、芯片导热散热器件及组件项目。相关公司：信维通信（300136）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/63646。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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