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上海合晶：拟募资不超过9亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目等
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上海合晶(688584.SH)公告称，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币90,000万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。
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上海合晶：拟募资不超过9亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目等，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-13T23:02:44。上海合晶(688584.SH)公告称，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币90,000万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。相关公司：上海合晶（688584）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/63740。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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