博敏电子：终止投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目

博敏电子(603936.SH)公告称，此前公司已与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，并新设立全资子公司博睿智芯。截至公告披露日，博睿智芯的注册资本尚未实缴，未开展实际经营活动。公司位于梅州的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”建设有序推进，该项目总投资30亿元，完全达产后具备高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品的生产能力，可充分承接公司未来2—3年的新增订单需求，能够有效满足公司业务发展规划。公司向本次对外投资合作方合肥经开区管委会发送确认函，就项目终止相关事宜开展正式沟通协商。2026年3月16日，公司正式收到合肥经开区管委会回函，各方就终止本次对外投资相关事宜达成一致意见，决定终止本次投资合作事项并注销全资子公司博睿智芯。