公司公告
东微半导：拟投资不超3.2亿元建设研发生产总部基地
原始材料
公告内容
《科创板日报》24日讯，东微半导(688261.SH)公告称，公司拟通过公开竞拍方式取得苏州工业园区一宗工业用地的土地使用权，并投资建设“研发生产总部基地建设项目”，总投资额不高于3.2亿元(含土地出让金)。项目旨在打造集研发、办公、仓储于一体的总部基地，深化半导体产业链布局。该事项已获董事会审议通过，尚需提交股东大会审议，并需履行相关政府审批程序。公司提示，土地竞拍结果、项目审批及实施进度等存在不确定性。
当前页面展示系统已收录的公告内容，完整披露信息以官方公告原文为准。
来源核对
材料来源
财联社
核对原始材料主线罗盘仅做公开公告的聚合、分类和研究关系整理，不对公告作利好、利空或投资影响判断。
关联研究
这条材料对应哪些主线？
根据材料中的明确公司或主题关系，继续核对已发布的主线与公司资料。
相关主线
相关公司