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天岳先进：签署碳化硅产业链战略合作框架协议
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天岳先进(688234.SH)公告称，公司于2026年3月与四家合作方签署战略合作框架协议，各方将围绕碳化硅产业链在新能源汽车、半导体、先进制造及产业投资等领域开展项目、业务与资本合作，协同推进8英寸碳化硅芯片生产线项目落地。协议为框架性约定，不涉及具体交易金额，无需提交董事会或股东大会审议，预计对公司2026年度业绩不构成直接影响。合作方信息因商业保密原因豁免披露。
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天岳先进：签署碳化硅产业链战略合作框架协议，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-27T23:30:02。天岳先进(688234.SH)公告称，公司于2026年3月与四家合作方签署战略合作框架协议，各方将围绕碳化硅产业链在新能源汽车、半导体、先进制造及产业投资等领域开展项目、业务与资本合作，协同推进8英寸碳化硅芯片生产线项目落地。协议为框架性约定，不涉及具体交易金额，无需提交董事会或股东大会审议，预计对公司2026年度业绩不构成直接影响。合作方信息因商业保密原因相关公司：天岳先进（688234）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/69678。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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