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联芸科技：拟定增募资不超过20.62亿元 用于存储主控芯片系列产品研发项目等
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《科创板日报》10日讯，联芸科技(688449.SH)公告称，拟定增募资不超20.62亿元，用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目，其中包括企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片，以及补充流动资金。
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联芸科技：拟定增募资不超过20.62亿元 用于存储主控芯片系列产品研发项目等，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-09T23:24:00。《科创板日报》10日讯，联芸科技(688449.SH)公告称，拟定增募资不超20.62亿元，用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目，其中包括企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片，以及补充流动资金。相关公司：联芸科技（688449）；相关主题：存储与HBM。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/70602。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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