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华康医疗：中标1.06亿元下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包
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华康医疗(301235.SZ)公告称，公司与中国电子工程设计院股份有限公司组成的联合体，近日收到越润集成电路(绍兴)有限公司发出的《中标通知书》，确认联合体为“下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包”项目的中标供应商，中标范围主要涵盖A1厂房的洁净室装修及配套动力设施安装等。该项目中标价为1.06亿元，公司作为联合体牵头人，预计份额约为1.05亿元，占公司2024年度经审计营业收入的6.14%。
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华康医疗：中标1.06亿元下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-22T15:54:21。华康医疗(301235.SZ)公告称，公司与中国电子工程设计院股份有限公司组成的联合体，近日收到越润集成电路(绍兴)有限公司发出的《中标通知书》，确认联合体为“下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包”项目的中标供应商，中标范围主要涵盖A1厂房的洁净室装修及配套动力设施安装等。该项目中标价为1.06亿元，公司作为联合体牵头人，预计份额约为1.05亿相关公司：华康洁净（301235）；相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/71604。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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