公司公告
创达新材：拟1.1亿元投建半导体封装材料产线
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公告内容
创达新材公告，公司拟与无锡国家高新区管委会签署工业用地投资发展监管协议，购买地块投建“年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线项目”。项目总投资约1.1亿元，建设期1.5年，项目达产后，将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。
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创达新材：拟1.1亿元投建半导体封装材料产线，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-23T23:52:00。创达新材公告，公司拟与无锡国家高新区管委会签署工业用地投资发展监管协议，购买地块投建“年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线项目”。项目总投资约1.1亿元，建设期1.5年，项目达产后，将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。相关公司：创达新材（0012.BJ）；相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/71794。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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材料来源
财联社
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关联研究
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