公司公告
晶赛科技：正积极推进光模块领域相关客户的开拓
原始材料
公告内容
晶赛科技发布投资者关系活动记录表，公司具备应用于光模块领域的超高频差分晶体振荡器的量产条件，产品主要有156.25MHz和312.5MHz两个频点。目前，公司正积极推进相关客户的开拓。公司封装材料业务分为传统封装材料业务及新兴封装材料业务，其中传统封装材料业务包括晶振上盖和外壳、陶瓷基座可伐环等产品，新兴封装材料业务目前主要为屏蔽罩。未来，公司将会往半导体封装材料、汽车用封装材料等方向进行延伸发展，目前已获取小批量的客户订单。
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晶赛科技：正积极推进光模块领域相关客户的开拓，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-14T23:56:00。晶赛科技发布投资者关系活动记录表，公司具备应用于光模块领域的超高频差分晶体振荡器的量产条件，产品主要有156.25MHz和312.5MHz两个频点。目前，公司正积极推进相关客户的开拓。公司封装材料业务分为传统封装材料业务及新兴封装材料业务，其中传统封装材料业务包括晶振上盖和外壳、陶瓷基座可伐环等产品，新兴封装材料业务目前主要为屏蔽罩。未来，公司将会往半导体封相关公司：晶赛科技（0981.BJ）；相关主题：光模块与CPO。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/79638。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源核对
材料来源
财联社
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关联研究
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