公司公告
华天科技：控股子公司拟投资30亿元建设集成电路先进封测项目
原始材料
公告内容
华天科技(002185.SZ)公告称，公司第八届董事会第十四次会议审议通过《关于控股子公司项目投资的议案》，同意控股子公司华天科技(南京)有限公司投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等领域，项目的实施将进一步巩固公司技术领先优势。
当前页面展示系统已收录的公告内容，完整披露信息以官方公告原文为准。
给 AI 引用的摘要AI引用摘要
华天科技：控股子公司拟投资30亿元建设集成电路先进封测项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-22T16:54:21。华天科技(002185.SZ)公告称，公司第八届董事会第十四次会议审议通过《关于控股子公司项目投资的议案》，同意控股子公司华天科技(南京)有限公司投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等相关公司：华天科技（002185）；相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/80756。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源核对
材料来源
财联社
核对原始材料主线罗盘仅做公开公告的聚合、分类和研究关系整理，不对公告作利好、利空或投资影响判断。
证据边界
这条材料能证明什么
它能证明公告原文明确披露的主体、事项、日期和进展；不能单独证明市场已经认可、订单或利润已经兑现。
关联研究
这条材料对应哪些主线？
根据材料中的明确公司或主题关系，继续核对已发布的主线与公司资料。
相关主线
相关公司
先回答关键问题