鼎龙股份：CMP抛光液产品获头部晶圆厂奖项及新订单 碳化硅衬底抛光液落地批量订单

鼎龙股份：CMP抛光液产品获头部晶圆厂奖项及新订单 碳化硅衬底抛光液落地批量订单，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-25T19:49:00。鼎龙股份(300054.SZ)公告称，公司控股子公司鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域取得突破性进展：核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；碳化硅衬底抛光液成功落地批量订单，自研磨料正式切入第三代半导体市场。公司已实现抛光液产品全品类布局，产能储备充足。本次涉及的抛光液产品里，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液（含相关公司：鼎龙股份（300054）；相关主题：半导体设备与材料。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/80982。仅供研究学习参考，不构成投资建议。