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深科技：子公司拟扩大高端存储芯片封测产能 项目计划总投资14.7亿元
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深科技(000021.SZ)公告称，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2,880万颗晶粒。
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深科技：子公司拟扩大高端存储芯片封测产能 项目计划总投资14.7亿元，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-26T18:33:10。深科技(000021.SZ)公告称，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2,880万颗晶粒。相关公司：深科技（000021）；相关主题：存储与HBM。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/81096。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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