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恒坤新材：拟出资5000万元设立合资公司 布局半导体SOD材料
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《科创板日报》29日讯，恒坤新材(688727.SH)公告称，公司拟与恒申控股、康文兵、王钢、启明芯共同出资设立合资公司，注册资本1亿元，其中公司出资5000万元，持股50%。合资公司拟从事半导体旋涂型功能性材料(SOD)及其配套材料的研发、生产和销售。本次交易构成关联交易，尚需提交股东会审议。
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恒坤新材：拟出资5000万元设立合资公司 布局半导体SOD材料，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-29T17:53:02。《科创板日报》29日讯，恒坤新材(688727.SH)公告称，公司拟与恒申控股、康文兵、王钢、启明芯共同出资设立合资公司，注册资本1亿元，其中公司出资5000万元，持股50%。合资公司拟从事半导体旋涂型功能性材料(SOD)及其配套材料的研发、生产和销售。本次交易构成关联交易，尚需提交股东会审议。相关公司：恒坤新材（688727）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/81674。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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