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晶盛机电：改变部分募集资金用途 投资半导体装备精密零部件智能化生产项目等新项目
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晶盛机电(300316.SZ)公告称，公司董事会同意将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募集资金投资总额调整为1.78亿元，并将剩余募集资金及已终止项目剩余募集资金合计8.61亿元(含利息及理财收益)投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。该事项尚需提交股东会审议。
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晶盛机电：改变部分募集资金用途 投资半导体装备精密零部件智能化生产项目等新项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-03T18:42:05。晶盛机电(300316.SZ)公告称，公司董事会同意将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募集资金投资总额调整为1.78亿元，并将剩余募集资金及已终止项目剩余募集资金合计8.61亿元(含利息及理财收益)投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。该事项尚需提交股东会审议。相关公司：晶盛机电（300316）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/82387。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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