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3连板金钼股份：目前公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域
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金钼股份(601958.SH)发布股票交易风险提示公告，公司拥有钼采矿、选矿、冶炼、化工、金属加工、科研、贸易一体化全产业链条，主要生产钼炉料、钼化工、钼金属三大系列产品，2025年度营业收入占比分别为65.85%、12.89%、15.96%。钼金属产品主要有钼粉、钼板、钼棒、钼丝、钼管、钼靶材等，其中钼靶材产品应用于显示屏生产，近三年营业收入占比均不足1%，对公司经营业绩不构成重大影响。公司关注到近期市场出现“钼材料将替代钨”的相关传闻，目前公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域。
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3连板金钼股份：目前公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-15T17:26:54。金钼股份(601958.SH)发布股票交易风险提示公告，公司拥有钼采矿、选矿、冶炼、化工、金属加工、科研、贸易一体化全产业链条，主要生产钼炉料、钼化工、钼金属三大系列产品，2025年度营业收入占比分别为65.85%、12.89%、15.96%。钼金属产品主要有钼粉、钼板、钼棒、钼丝、钼管、钼靶材等，其中钼靶材产品应用于显示屏生产，近三年营业收入占比均不足1%相关公司：金钼股份（601958）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/83994。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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