公司公告
诚邦股份：拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目
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诚邦股份(603316.SH)公告称，公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过1亿元，扣除发行费用后用于嵌入式存储芯片扩产项目(7500万元)及补充流动资金(2500万元)。本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行股票数量不超过发行前总股本的30%，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。该事项尚需上交所审核通过及证监会同意注册。
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诚邦股份：拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-17T18:54:29。诚邦股份(603316.SH)公告称，公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过1亿元，扣除发行费用后用于嵌入式存储芯片扩产项目(7500万元)及补充流动资金(2500万元)。本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行股票数量不超过发行前总股本的30%，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，认购股份自发行相关公司：诚邦股份（603316）；相关主题：存储与HBM。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/84361。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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