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美迪凯:目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板
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《科创板日报》17日讯,美迪凯(688079.SH)公告称,公司股票连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计达30%,属于股票交易异常波动。公司关注到近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高,相关板块二级市场表现较为活跃。目前,公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板,但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%,占比较低,未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面,公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺,但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。公司通过收购海硕力光电技术(苏州)有限公司和INNOWAVE VIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权,进入了三星的供应链体系。2025年该业务销售收入占公司总营收比重不足2.50%,产品均为手机摄像模组用软膜滤光片,占比较低,未对公司业绩构成重大影响。此外,功率芯片的晶圆级封测业务产品尚未形成量产收入。
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美迪凯:目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板,原始来源为财联社,发布时间为2026-06-17T19:00:47。《科创板日报》17日讯,美迪凯(688079.SH)公告称,公司股票连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计达30%,属于股票交易异常波动。公司关注到近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高,相关板块二级市场表现较为活跃。目前,公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板,但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%,占比较低,未对公司整体业绩相关公司:美迪凯(688079);相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/announcements/84374。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
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