公司公告
汤臣倍健：拟5000万元投资原粒半导体
原始材料
公告内容
汤臣倍健(300146.SZ)公告称，公司拟以自有资金5000万元投资原粒(北京)半导体技术有限公司，投资完成后将持有其0.97%股权。因公司董事长梁允超配偶栾晓华间接持有标的公司股权，本次投资构成关联交易。小财注：原粒半导体官网显示，公司成立于2023年4月，基于Chiplet技术创新，打造规格灵活的积木式AI推理芯片，为边缘端大模型部署提供高性价比的算力解决方案。
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汤臣倍健：拟5000万元投资原粒半导体，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-18T19:31:51。汤臣倍健(300146.SZ)公告称，公司拟以自有资金5000万元投资原粒(北京)半导体技术有限公司，投资完成后将持有其0.97%股权。因公司董事长梁允超配偶栾晓华间接持有标的公司股权，本次投资构成关联交易。小财注：原粒半导体官网显示，公司成立于2023年4月，基于Chiplet技术创新，打造规格灵活的积木式AI推理芯片，为边缘端大模型部署提供高性价比的算力相关公司：汤臣倍健（300146）；相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/84548。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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材料来源
财联社
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关联研究
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