广合科技：拟投资60亿元建设东莞智造总部项目 进一步提升高端印制电路板产能

广合科技：拟投资60亿元建设东莞智造总部项目 进一步提升高端印制电路板产能，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-22T18:24:06。广合科技(001389.SZ)公告称，公司拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府签订投资协议，计划投资建设“广合科技东莞智造总部项目”，项目投资总额为60亿元，其中固定资产投资50亿元。项目将分两期建设，一期投资30亿元，二期投资30亿元，主要从事高端装备印制电路板的生产、制造、研发和销售。该事项尚需提交股东会审议。本项目符合国家相关产业相关公司：广合科技（001389）；相关主题：高速交换与连接。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/84763。仅供研究学习参考，不构成投资建议。